红外返修台T-835
总张数:5张 作者:佚名
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红外返修台T-835
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一、产品特点
 
1、机器采用手持式灯体结构,操作灵活、便于掌控,适用于任何角度扁平元件,尤其是BGA、SMD元件的拆焊。

2、专用红外线加热,穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热,避免热
冲击较大的缺点。

3、红外线加热无热风流动,不会影响周边微小元件,可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球,尤其是BGA、SMD元件。同时配合红外线预热台T-8120,可以返修各种排插条和针式插座(如CPU插座和GAP插排)。

4、操作容易,经过一天训练即可完全操作本机。无需拆焊治具,本机可拆焊所有扁平焊接的元
件。

5、完全能满足手机、电脑、笔记本、电游等BGA拆焊/返修要求。
 
主要参数
 

额定电压和频率AC220v/AC110v/50-60Hz
整机功率300W
红外灯体功率100W
红外灯体加热尺寸Φ35mm
红外灯体温度可调0℃-350℃

 

 
 
三 主要部件
 

品  名型号规格数量
焊台主体T-8351台
红外灯体
1套
温度传感器K分度1套
红外灯体座
1套
国标电源线0.75x1.8m1根
偏光眼镜
1个
用户使用手册(光盘)
1张

 



四、 使用说明:


1、开机和开机前检查


①、开机前先检查电源线是否连接好。


②、打开主电源开关。待自检完毕后再使用(数码管显示温度为当前室温)。


③、前面板黑色小开关,用于控制红外预热底盘工作;按动前面板的蓝色按键“▲”(上升

键),红色按键“▼”(下降键),可以在0-450℃内,调节红外预热底盘的工作温度。按动

开关为“ON”,则红外预热底盘开始工作,按动开关为“OFF”,则红外预热底盘停止工作。


2、预热PCB板的操作:


(1) PCB板的放置和调整:


①、根据PCB板尺寸,调节托架位置,将PCB板放置在托架上,并将紧固螺母拧紧。


②、根据PCB板的尺寸和焊接工艺要求,按动前面板的蓝色按键“▲”(上升键),红色按键

“▼”(下降键),在0-450℃范围内,调节红外预热底盘的输出温度。


(2) 预热的开启和关闭:


①、按动开关“ON”开启预热底盘后3-5分钟,使显示温度稳定在设定值左右则可进行下步相

关操作。


②、工作结束,按动开关“OFF”,则红外预热底盘停止工作。


注意:此时不要立即关闭电源开关,让整机充分冷却后再关闭电源。


③、预热温度设置建议:对有铅PCB板预热时,可调节红外预热底盘温度到100-120℃左右;

对无铅PCB板预热时,可调节红外预热底盘温度到120-140℃左右;也可以根据用户的使用工

艺和用户经验自行设定不同的预热温度。


五、注意事项


1、工作完毕后,不要立即断电,待整机冷却后再关闭电源。


2、保持通风口通风畅通,红外预热底盘洁净,定期用无水酒精清洁!


3、小心,高温操作,注意安全,防止烫伤。


4、长久不使用,应拔去电源插头!


六、保修承诺


整机保修一年,终身维修。长期厂价供应配件。提供即时网络在线答疑和技术咨询服务。


声明


用户操作说明书与实际产品之间不同的地方,以实际产品为准!


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