红外线BGA返修台T-862
总张数:8张 作者:佚名
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红外线BGA返修台T-862
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● 采用自主研发的红外线拆焊技术。

● 专用红外线加热,穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热,热衝擊较大缺点。

● 操作容易,经过一天训练即可完全操作本机。

● 无需拆焊治具 ,本机可拆焊15x15-25x25mm所有元件。

● 本机配备350W预热溶胶系统 , 预热范围120x80mm。

● 红外线加热无热风流动,不会影响周边微小元件,可适用所有的元件,尤其是Micro BGA元件。

主要参数

电源电压

AC220v 50Hz

功    率

600W

温度范围

100℃-350℃

 

主要部件

底盘

1

导柱

1

灯体

1

定位环

1

线路板支架

1

936烙铁头

1

烙铁架

1

电源线

1

用户使用手册

1

使用方法

 

⑴开机。①检查灯体及电源线是否连接好。

      ②开电源开关。等自检通过后再使用(面板显示屏上显示为上次使用时设定值)。

      ③放好线路板支架,将线路板固定在线路板支架上,调节定位环及调焦架旋钮,调整灯体高度。保持灯头与拆焊物件高度为20-30mm为宜。

      ④调节温度峰值。根据拆焊芯片大小,适当调节输出温度峰值,温度峰值由100-350℃可调,折15x15mm芯片时,可调节到240-300℃左右,拆25x25mm时,可调节温度峰        值到300-350℃,调到350℃时,灯体直射,此时红外线光最强(请注意自我控制时间,防止芯片过热烧坏)。

      ⑤调焦距。灯体最小斑为直径15mm,最大可调焦斑直径30mm以上,视不同芯片而定。一般使用时,调节到距芯片高度20-30mm。可根据芯片大小,调节调焦旋钮。使光        斑全罩住芯片为宜。

      ⑥开启前面板两个开关,分别控制预热熔胶盘和灯体工作,当线路板采用热熔胶粘贴时,可开启预热盘熔胶,否则建议采用相应措施为宜,熔胶温度不宜过高,一般为        120-160℃为宜。

⑵拆焊。  ①调节温度,使芯片对准焦距。

       ②经过适宜时间后,锡点熔化,取出芯片。

(3)回焊。①.清洁焊盘。

       ②.植焊盘锡球及涂敷助焊剂(不宜太厚,薄薄一层即可)。

       ③.等待助焊剂挥发掉溶剂后,用夹子将回焊的芯片对准焊盘、放正,然后加温至锡球完全熔化,芯片自动焊入位置;等芯片充分冷却后,撤下线路板测试焊接效果;如果不行,请重新操作。

(4)936烙铁使用.打开电源开关,设定所需要温度.

注意事项

   1、工作完毕后,不要立即关电源,使风扇冷却灯体。

   2、保持通风口通风,灯体洁净。

   3、导柱、调焦支架适时用油脂擦拭

   4、长久不使用,应拔去电源插头。

   5、小心,高温操作,注意安全。


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