BGA红外线拆焊台T-870A
总张数:8张 作者:佚名
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BGA红外线拆焊台T-870A
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产品特点
1、机器采用自主研发的红外线发热器件、国际先进的红外线拆焊技术。
2、专用红外线加热,穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热,热冲击较大缺点。
3、 操作容易,经过一天训练即可完全操作本机。
4、无需拆焊治具 , 本机可拆焊35-50mm所有元件。
5、本机配备800W预热溶胶系统 , 预热范围240x180mm。
6、红外线加热无热风流动,不会影响周边微小元件,可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球,
   尤其是BGA、SMD元件。同时可以返修各种排插条和针式插座(如CPU插座和GAP插排)。

7、完全能满足电脑、笔记本、电游等BGA拆焊/返修要求。特别对电脑南北桥的维修尤其合适。


主要参数:

工作台面尺寸

360X240mm

额定电压和频率

AC220-230v   60/50Hz

整机功率

1000W

红外灯体功率

150W

红外预热底盘功率

800W

红外灯体加热尺寸

Φ70mm(50x50mm)

预热底盘预热尺寸

240x180mm

红外灯体温度可调

200℃-350℃

预热底盘温度可调

60℃-200℃

主要部件:

焊台主体

1

红外灯体

1

温度传感器

1

PCB板托架

1

国标电源线

1

用户使用手册(光盘)

1




1、开机和开机前检查:
①、开机前先检查红外灯体、温度传感器及电源线是否连接好。
    ②、打开电源开关。等自检通过后再使用(面板显示屏上显示为上次使用时设定值)。
③、前面板有两个开关,分别控制PCB板预热、红外灯体工作;按动前面板“IR  PRE-HEAT  PIATE”的“▲”“▼”,可以在60-200℃内,调节PCB板的预热温度,按动开关为“ON”,则预热底盘开始工作,按动开关为“OFF”,则预热底盘停止工作;按动前面板“IR  HEAT  LAMP”的“▲”“▼”,可以在200-350℃内,调节红外灯体的工作温度,按动开关为“ON”,则红外灯体开始工作,按动开关为“OFF”,则红外灯体停止工作。
2、拆焊/返修的操作:
①、PCB板的放置:
将选好的将PCB板对准托板上的槽口,放置在PCB板支架上,紧固PCB板托板手轮,固定好PCB板;左右移动托板滑架,选取合适的工作位置。
②、拆焊/返修前的调整和准备工作:
调节PCB板位置,使需拆焊/返修的芯片中心垂直对准红外灯体的光斑中心;调整灯体高度,保持灯头与拆焊物件高度为20-30mm为宜;
调节红外灯温度传感器的高度,防止在芯片或芯片近旁适当的位置,在芯片的四周和传感器头涂上助焊剂(焊宝或焊油),这样做可使传感器测到的温度更准确,同时有助焊剂的助焊作用,BGA焊盘会更加完好,能有效防止焊盘被粘起和起锡毛等问题。
当芯片涂有防水固封胶时,一定要先开启红外预热底盘熔胶,让胶受热软化或粉化后,先清理掉;也可用溶胶水溶胶等其他措施。按照厂家提供的溶胶温度,进行溶胶处理,熔胶温度不宜过高,一般为120-140℃为宜,预热时间为3-5分钟或更长。
③、拆焊/返修过程:
根据产品的工艺要求或PCB板的大小,调节PCB板的预热温度(60-200℃可调),可以提前开启预热底盘,一般3-5分钟,预热底盘会稳定在预设的温度范围内;
根据芯片的尺寸和焊接工艺要求,选取适当的红外线灯的加热温度(200-450℃可调),能满足拆焊/返修工艺要求即可。
一般经验为:根据拆焊/返修芯片大小,适当调节红外灯的输出温度(200-450℃可调)和PCB板预热温度(60-200℃可调);
拆焊/返修小于20x20mm的芯片时,可调节红外灯温度到220-240℃左右,如果芯片没涂防水固封胶,或PCB板较小不会变形,可不开预热底盘预热;否则先预热到100-120度为宜;
拆大于30x30mm芯片时,根据工艺和用户经验,可调节红外灯到240-260℃左右,预热底盘PCB板温度到120-140℃,先预热3-5分钟,等底盘稳定在预设的温度后,可很方便完成拆焊/返修过程;
红外灯热度可以无级调节,根据你选择的芯片大小自由调节,当调节到最大时,红外线光最强,芯片升温较快,特别注意控制,防止传感器移位,测温不准,芯片受热时间太长,升温太高,热坏芯片。
拆卸的操作过程一般为:固定PCB板、调整PCB板的位置、调节红外灯的中心对正拆卸的芯片、调整红外灯的高度、放置红外灯的温度传感器、涂助焊剂、设定预热底盘的预热温度和红外灯的工作温度、开启预热底盘、经3-5分或更长点,预热温度稳定在设定值附近、开启红外灯加热芯片、达到预设温度或芯片锡盘融化、用真空吸笔或镊子取下芯片、关闭红外灯和预热盘开关、等主机充分冷却后,关闭电源。
回焊的操作过程一般为:操作过程基本同拆卸过程。不同之处为:先清理焊盘和植锡球、预热PCB板、正确放置芯片、按锡球回焊的工艺温度进行预热、回流焊接、冷却。
对于无铅器件可以再提高温度20-30℃均可。
④、拆焊/返修各种排插条和针式插座(如CPU插座和GAP插排):
一般操作为:先将要拆焊的PCB板怕热的部分和不拆焊的器件用铝箔纸罩住,再将要拆焊的PCB板固定在PCB板支架上,固定好,预设PCB板预热温度到160-180℃,将温度传感器放置在拆焊器件旁边,开启预热底盘、经3-5分或更长点,拆焊器件受热均匀后,一般可以拆焊。特殊的可以开启顶部红外灯辅助加热,可以快速拆焊器件。
对于无铅器件可以再提高温度20-30℃均可。
对于双面板,可以采用较低的预热温度先预热PCB板,再辅以顶部加热即可。
⑤、拆焊/返修过程中的注意事项及相关说明:
拆焊/返修比较大的PCB板的芯片时,比如:电脑板,一定要充分进行整板的预热干燥处理,可根据厂家提供的工艺要求进行,也可凭经验处理;只有处理得当,才能有效防止拆焊/返修芯片时,PCB板的变形和由此产生的虚焊、芯片翘角。
对于简易封装的芯片,建议在芯片的中心部分(硅片位置)预贴铝箔纸,防止硅片过热爆裂。铝箔纸的尺寸为稍大于硅片为好,也不要太大,会影响芯片焊接效果的。
拆焊/返修过程中,红外灯照射的区域内,所有的塑料插件,应用铝箔纸进行覆盖,防止高温红外线烘变形或损害。但不是全部包裹。
回焊/返修完的PCB板,等冷却后,先清洗、干燥后,进行测试;如不行,可再回焊一遍。再不行重复整个过程。
工作前后,在没有按放PCB板的情况下,不可长时间开启红外灯,会减少灯的使用寿命;严禁用红外灯长时间照射反光性很强的反光物,会严重影响灯的寿命。
3、保养和检修:
①、整机的的保养:机器使用一段时间后,对调焦架、导柱、PCB板支架等的滑动部分,定期用油脂擦拭,保持滑润和防锈目的。
②、预热底盘和红外灯体保养:预热底盘和红外灯体,特别是红外灯的高通透防护玻片,定期用无水酒精擦拭,去除助焊剂冷凝物,以保持红外线热幅射的通畅。
③、红外灯的更换:更换红外灯时,用专用的内卡钳或长嘴尖嘴钳,先将固定玻片的弹簧内卡、玻片、弹簧内卡一次取下;再取下固定红外灯的弹簧内卡,然后用竹签或木棒在灯筒外的通风孔处,轻轻顶出红外灯,拔出灯座更换新的红外灯;按相反的顺序再装上即可。
注意事项:
   1、工作完毕后,不要立即关电源,使风扇充分冷却灯体,延长使用寿命。
   2、保持通风口通风畅通,灯体洁净。定期用无水酒精清洁灯头玻片!
   3、导柱、调焦支架适时用油脂擦拭,保持润滑。
   4、小心,高温操作,注意安全。
   5、长久不使用,应拔去电源插头!
保修承诺:
    整机保修一年,终身维修。红外灯设计寿命1000小时,保用三个月,长期厂价供应配件。提供即时网络在线答疑和技术咨询服务。
声明:用户操作说明书与实际产品之间不同的地方,以实际产品为准!


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