红外返修台T862++
总张数:8张 作者:佚名
8 张,当前第 1上一张 | 下一张 幻灯播放
红外返修台T862++
1 / 8

产品特点:  
● 采用自主研发的红外线拆焊技术。  
● 专用红外线加热,穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热,热衝擊较大缺点。 ● 操作容易,经过一天训练即可完全操作本机。   
● 无需拆焊治具 , 本机可拆焊15x15-35x35mm所有元件。  
● 本机配备650W预热溶胶系统 , 预热范围120x120mm。   
● 红外线加热无热风流动,不会影响周边微小元件,可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球,尤其是返修 BGA元件。   
● T-862++完全能满足手机、笔记本、电脑、电游等BGA维修要求。  
产品参数:  
电源电压:AC220V  50Hz;(AC110V 60Hz需单独定做);  
额定功率:800w;  
预设温度:100℃-350℃;   
发热元件:红外线光源. 

装机步骤:  
 1. 装入导柱。首先放松调焦架紧固螺母,再按箭头指示方向插入导柱。  
 2.装定位环。放松定位环紧固螺母,再按箭头指示方向装入定位环,装入后旋转定位环紧固螺母使其固定在相应高度。  
 3.整体装配。①放松调焦架紧固螺母。②拿起调焦支架,使导柱对准底盘相应螺母,旋转导柱。③旋转调焦架紧固螺母使调焦架固定。  
 4. 连接红外灯体连接线。①将连接线插头对准插入红外灯连接线插座。②向右旋转固定螺丝。  

使用方法: 


1、开机:
①、检查灯体及电源线是否连接好。
②、打开电源开关。等自检通过后再使用(面板显示屏上显示为上次使用时设定值)。
③、前面板三个开关,分别控制预热熔胶盘、灯体和无铅936电烙铁工作。
④、按动温度调节按钮,可以调节各窗口的设定值,∧升高,∨减小设定值,按后自动存储到机器里。下次开机显示当前值。
2、拆焊:
①、线路板的放置和灯体高度的调节:
将线路板固定在线路板支架上,调节定位环及调焦架旋钮,使芯片垂直对准灯体的焦斑;调整灯体高度,保持灯头与拆焊物件高度为20-30mm为宜。
②、预热盘的温度设置:
一般的拆焊无铅焊接的芯片、大于30x30mm和涂有防水固封胶的芯片,一定要先给线路板进行预热熔胶。一般预热温度设定:有铅焊接的板子,设定预热温度120-140度;无铅的线路板设定预热温度160-200度,(这是预热盘的温度)。
开启预热底盘,使显示温度稳定在设定值左右3-5分钟,再开启红外灯加热芯片,才能保证除胶和预热的要求,拆焊才会成功。
③、调节灯体温度峰值:
根据拆焊芯片大小,适当调节灯体输出温度峰值,温度峰值由100-350℃可调;折小于15x15mm芯片时,可调节到160-240℃左右,拆15x15mm-30x30mm时,可调节温度峰值到240-320℃,拆大于30x30mm芯片时调到350℃,此时灯体保持直射,此时红外线光最强(请注意自我控制时间,防止芯片过热烧坏)。注意:温度峰值低于248℃以下时,灯光会间断闪耀,断续加热。
 
④、不同灯头的选取。灯体最小光斑直径为15mm,最大可调焦斑直径50mm,视不同芯片而定。使用时,根据芯片大小,选取不同的灯头。备有直径Φ28、Φ38、Φ48的三个灯头,分别满足小于15x15mm、15x15-30x30mm和大于30x30mm的芯片拆焊需求。更换灯头后,可根据芯片大小,调节调焦旋钮。使光斑全罩住芯片为宜。
⑤、拆焊芯片前,先在芯片底部或侧面注入少量助焊剂,可以得到完好的锡珠,同时可以保护好焊盘,使拆焊过程更流畅。
⑥、过适宜时间后,锡点熔化,取出芯片。一般拆小于15x15mm以下的,20-40s左右;拆15x15mm-30x30mm,30-60s左右;大于30x30mm芯片,60-90s左右;
3、回焊:
①、清洁焊盘:用机器自带的936快速烙铁配合吸锡线、助焊剂,清理好焊盘。涂一点液体助焊剂备用。
②、先将植好锡球或刮好锡浆的BGA芯片,按对位要求轻轻放在已清理好的焊盘上。再将线路板固定在线路板支架上,调节支架,使芯片垂直对准灯体的焦斑;然后调整灯体高度,保持灯头与拆焊物件高度为20-30mm为宜。
③、开启预热盘开关,预热,等到达到预热温度后(此时助焊剂已经开始浸润焊盘还原焊盘氧化物),快速开启顶部加热灯,等助焊剂挥发后,芯片塌落10秒内关掉顶部和预热盘,等板子冷却到100度以下后,将板子取走,放一旁冷却。
④、将焊好已冷却的板子 ,用洗板液清洗并干燥后,可以通电测试。如果测试通不过,先查找原因,明确原因后再搞,防止多次焊接损毁板子。
⑤、936快速无铅烙铁使用:打开电源开关,设定所需要温度,开启控制开关即可。
一般通电测试不过的原因,有以下几点,仅供参考:
1、焊盘清理不好,虚焊;
2、锡浆回流温度不到,虚焊;
3、加热太快焊剂挥发太快,产生气爆,造成芯片移位、锡珠连接短路或锡珠缺位虚焊。4、焊接完的板子一定要先等冷却后再清洗,不清洗或清洗后不干燥,通电会烧坏板子的。
注意事项
   1、工作完毕后,不要立即关电源,使风扇冷却灯体。
   2、保持通风口通风畅通,灯体洁净。
   3、导柱、调焦支架适时用油脂擦拭。
   4、长久不使用,应拔去电源插头。
   5、小心,高温操作,注意安全。
声明:用户使用说明书与实际产品之间不同的地方,以实际产品为准!


相关图集