普惠电气向您介绍回流焊机各个环节所起的作用
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回流焊机是通过提供加热环境,使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在起的设备。根据技术的发展分为:气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊、水冷式回流焊。是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的接技术,主要应用于各类表面组装元器件的焊接。这种焊接技术的焊料是焊锡膏。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏,再把SMT元器件贴放到相应的位置;焊锡膏具有定粘性,使元器件固定;然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域,焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却,将元器件焊接到印制板上。回流焊的核心环节是利用外部热源加热,使焊料熔化而再次流动浸润,完成电路板的焊接过程。根据PCB板在不同环节,每个环节所起的作用是不一样的。


1、升温区的作用

升温区处于回流焊机焊接的第一个阶段,对PCB板进行预热、升温,将锡膏进行活化、将一部分溶剂挥发掉,并将PCB板和元器件的水分蒸发干净,消除PCB板内的应力。

2、保温区的作用

PCB板进入保温区,达到一定的温度,防止突然进入焊接高温区,损坏PCB板和元器件。此温区的作用还在于将元器件的温度保持稳定,使PCB板上的不同大小元器件的温度一直,减少整个PCB板的温度差,并将锡膏中的助焊剂挥发干净,去除焊盘和元器件引脚的氧化物。

3、焊接区的作用

PCB板进入焊接区,温度达到最高,这时锡膏从膏状已变成液体状,充分浸润焊盘、元器件引脚,这个环节的持续时间比较短,防止高温损坏PCB板和元器件。

4、冷却区的作用

锡膏变成液体之后,接下来就可以冷却了,冷却的速度越快越好,冷却速度过慢、容易产生灰暗的毛糙,一般冷却到75℃就固化了,这时就实现对PCB板的焊接了。


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(作者:佚名编辑:admin)
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